株式会社ヴュオールイメージング
PCB検査・分析、7IC + FPGA（56．7μm解像度、視野36.2ｘ29㎜：顕微鏡サーモグラフィ、デュアルカラー）
・PCB上の複数のICとFPGA（一部）の熱画像
・赤青の熱画像。PCB基板上の温度分布が正しく表示されている。一方部品点数が多くICとすぐに確認し難いものもある。
・モノクロの熱画像。基板上の構造が分かりやすく表示されている。一方モノクロではIC間の比較が難しい。
・温度範囲を調整した熱画像。IC間の比較が色で実現できている。一方周囲の色は白トビ（黒トビ）してしまう。
・デュアルカラー熱画像。設計的な確認、識別、およびIC部の比較が容易。
・様々なカラーバリエーション。
